
日月光投資控股股份有限公司
ASEテクノロジー
ASE Technology Holding Co., Ltd.は、台湾・高雄に本社を置く台湾の半導体組立・テストサービス(OSAT)および電子機器製造サービス(EMS)プロバイダーである。1984年にAdvanced Semiconductor Engineering, Inc.として設立され、2018年4月30日にSiliconware Precision Industries Co., Ltd.(SPIL)との法定株式交換を通じて再編され、ASE Inc.とSPILを直接100%保有し、Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd.(USI、上海証券取引所:601231)を間接的に支配する持株会社が誕生した。同社は台湾証券取引所にティッカー3711で、ニューヨーク証券取引所にティッカーASXで上場している。2025年度、ASEは売上高205.7億ドル、純利益12.8億ドルを報告し、総資産は8,893.3億台湾ドル、株主資本は3,733.6億台湾ドルであった。2026年3月31日時点で108,000人を雇用していた。会長のJason C.S. Chang氏のA.S.E. Enterprises Limitedが普通株式の15.31%を保有し、Citibank TaiwanがADS保有者の預託保管機関として7.15%を保有している。
強み: ASEは世界最大の独立系OSATプロバイダーであり、世界市場シェア約29%を有し、パッケージングとテスト全体で価格交渉力と規模の経済を享受している。OSATとEMSを組み合わせた二重のビジネスモデルを持ち、USIは世界トップ10のEMSおよびシステム・イン・パッケージ(SiP)プロバイダーに数えられ、半導体サイクルを超えて収益を多様化している。同社は台湾、中国、マレーシア、シンガポール、韓国、日本、メキシコ、ベトナム、ポーランド、フランス、ドイツにまたがる30以上の工場を運営し、顧客の調達に地理的な柔軟性を提供している。200社以上のファブレス設計企業、IDM、ファウンドリ、OEMからなる顧客基盤は特定の顧客への依存を軽減し、VIPackやFOCoSなどの先進パッケージングプラットフォームはAI主導の需要を取り込むASEの立場を強化している。2026年の設備投資は3度にわたり引き上げられ115億ドルとなった。
弱み: 売上高は北米に高度に集中しており、純収益の約58%を占めるため、ASEは米国の需要サイクルや貿易政策の変化にさらされている。収益性は薄く循環的であり、売上高が180億ドルを超える水準を維持したにもかかわらず、純利益は2021年度の21.5億ドルから2024年度には9.9億ドルに減少し、資本集約性と価格競争による利益率の圧力を反映している。同社はAmkor Technology、JCET Group、Tongfu Microelectronicsとの直接競争に直面しており、主流パッケージングにおける価格決定力が制限されている。2026年に計画されている115億ドルの設備投資は2025年度の純利益12.8億ドルに対して大きく、AI需要が減速した場合には実行リスクと減価償却リスクを生じさせる。
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ASE Technology Holding Co., Ltd.は、台湾・高雄に本社を置く台湾の半導体組立・テストサービス(OSAT)および電子機器製造サービス(EMS)プロバイダーである。1984年にAdvanced Semiconductor Engineering, Inc.として設立され、2018年4月30日にSiliconware Precision Industries Co., Ltd.(SPIL)との法定株式交換を通じて再編され、ASE Inc.とSPILを直接100%保有し、Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd.(USI、上海証券取引所:601231)を間接的に支配する持株会社が誕生した。同社は台湾証券取引所にティッカー3711で、ニューヨーク証券取引所にティッカーASXで上場している。2025年度、ASEは売上高205.7億ドル、純利益12.8億ドルを報告し、総資産は8,893.3億台湾ドル、株主資本は3,733.6億台湾ドルであった。2026年3月31日時点で108,000人を雇用していた。会長のJason C.S. Chang氏のA.S.E. Enterprises Limitedが普通株式の15.31%を保有し、Citibank TaiwanがADS保有者の預託保管機関として7.15%を保有している。
強み: ASEは世界最大の独立系OSATプロバイダーであり、世界市場シェア約29%を有し、パッケージングとテスト全体で価格交渉力と規模の経済を享受している。OSATとEMSを組み合わせた二重のビジネスモデルを持ち、USIは世界トップ10のEMSおよびシステム・イン・パッケージ(SiP)プロバイダーに数えられ、半導体サイクルを超えて収益を多様化している。同社は台湾、中国、マレーシア、シンガポール、韓国、日本、メキシコ、ベトナム、ポーランド、フランス、ドイツにまたがる30以上の工場を運営し、顧客の調達に地理的な柔軟性を提供している。200社以上のファブレス設計企業、IDM、ファウンドリ、OEMからなる顧客基盤は特定の顧客への依存を軽減し、VIPackやFOCoSなどの先進パッケージングプラットフォームはAI主導の需要を取り込むASEの立場を強化している。2026年の設備投資は3度にわたり引き上げられ115億ドルとなった。
弱み: 売上高は北米に高度に集中しており、純収益の約58%を占めるため、ASEは米国の需要サイクルや貿易政策の変化にさらされている。収益性は薄く循環的であり、売上高が180億ドルを超える水準を維持したにもかかわらず、純利益は2021年度の21.5億ドルから2024年度には9.9億ドルに減少し、資本集約性と価格競争による利益率の圧力を反映している。同社はAmkor Technology、JCET Group、Tongfu Microelectronicsとの直接競争に直面しており、主流パッケージングにおける価格決定力が制限されている。2026年に計画されている115億ドルの設備投資は2025年度の純利益12.8億ドルに対して大きく、AI需要が減速した場合には実行リスクと減価償却リスクを生じさせる。
上場市場データ
2 掲載情報 · 週次更新履歴 →財務履歴
全履歴- 2026-11TWD 598.00$819億-10.5%
- 2026-10TWD 668.00$914億-5.0%
- 2026-09TWD 703.00$962億+20.4%
- 2026-08TWD 584.00$799億+5.2%
- 2026-07TWD 555.00$760億-18.4%
- 2026-06TWD 680.00$931億+11.3%
- 2026-05TWD 611.00$836億+27.8%
- 2026-04TWD 478.00$654億+45.5%
- 2026-03TWD 328.50$450億-15.2%
- 2026-02TWD 387.50$530億+30.5%
- 2026-01TWD 297.00$407億+18.6%
- 2025-12TWD 250.50$343億—
所有と支配
最新の提出情報- 支配主体
- ASE Technology Holding(A.S.E. Enterprises Limited、会長 Jason C.S. Chang が実質保有)— 15.31%
- 企業種別
- 企業
- 内部関係者
- 24.50%
- 機関投資家
- 34.56%(保有者数 435)
- 浮動株
- 74.22%
割合は発行済株式総数に対する比率で、Yahoo Finance経由の13F形式の提出書類から集計しています。機関投資家の数値は米国で提出された保有分を反映しており、他国で提出された保有分は過小に計上される可能性があります。開示がない項目は数値を表示していません。
報道
すべての報道 →3 最新の見出し- ASE Technology Holding、2026年10月の未監査連結売上高886億1500万台湾ドルを発表、前年比47.1%増prnewswire.com2026-11-09
- ASE Technology、2026年の設備投資を23.5%増の105億米ドルにtaipeitimes.com2026-07-31
- ASE Technology Holding、2025年第4四半期および通期の未監査連結決算を発表prnewswire.com2026-02-05
• 200社超のファブレス設計企業、IDM、ファウンドリ向けにウェハーバンピング、パッケージング、最終テストを提供
• 高性能コンピューティングおよびAIアプリケーション向けにVIPackやFOCoSなどの先端プラットフォームを運用
• 世界のOSAT市場シェア約29%で、独立系プロバイダーの中で最大
SPIL – 量産パッケージングおよびテスト – 主流パッケージングに特化した子会社
• 2018年のASE Inc.との株式交換を通じて取得した完全子会社
• コンシューマーおよび通信チップ向けにワイヤボンディング、フリップチップ、テストサービスの能力を追加
• 台湾の中壢、台中、新竹の拠点で操業
USI – EMSおよびシステム・イン・パッケージ – 電子機器製造サービス
• 上海証券取引所に上場する間接支配子会社(601231)
• 世界のEMSおよびSiPプロバイダーのトップ10にランクイン
• OEM向けに完成品製造、モジュール、システム統合を提供
グローバル製造ネットワーク – 3大陸に30以上の工場
• 台湾の拠点は高雄、中壢、台中、新竹
• 中国の拠点は上海、蘇州、昆山、深圳、威海、惠州
• 国際拠点はペナン(マレーシア)、シンガポール、韓国、日本、メキシコ、ベトナム、ポーランド、フランス、ドイツ
顧客および最終市場ポートフォリオ – 多様化したB2B基盤
• ファブレス半導体設計企業、IDM、ファウンドリ、OEMにサービスを提供
• 売上構成:北米約58%、台湾約16%、台湾を除くアジア約15%、欧州約11%
• ブランドにはASE、SPIL、USI、ISE Labs、VIPack、FOCoSが含まれる
| 会計年度 | 売上高 | 純利益 |
|---|---|---|
| 2025 | $206億 | $12.8億 |
| 2024 | $182億 | $9.9億 |
| 2023 | $190億 | $11.6億 |
| 2022 | $218億 | $20億 |
| 2021 | $206億 | $21.5億 |
データは各社の年次報告書(SEC XBRL)に基づき、米ドル換算で表示しています。
概要
本社
設立
従業員
時価総額
工場
展開
上場
カテゴリ
関連情報
同業の上場企業
- Broadcom Inc.· $1.2兆
- SK hynix Inc.· $8040億
- アドバンスト・マイクロ・デバイセズ· $2788億
- 聯發科技股份有限公司· $2012億
- Qualcomm Inc· $1853億
- Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.· $1128億
データソースと方法論
本企業プロフィールは、公開情報源(年次報告書、SEC/規制当局への提出書類、公式プレスリリース、検証済みの第三者業界データベースなど)から作成されています。財務数値は直近の会計年度の開示情報を反映し、複数の独立した情報源で相互検証されています。
VerityRankスコアは、市場プレゼンス、財務力、運営規模、イノベーション能力、ブランド影響力を評価する独自の多次元モデルで算出されています。各次元のスコアは業界の同業他社と比較して正規化され、四半期ごとに更新されます。
免責事項: 本プロフィールは情報提供のみを目的としています。VerityRankは完全性や適時性について一切保証しません。本内容は投資助言や推奨を構成するものではありません。
主な参考資料: 公式サイト TWSE : 3711
