
電子機器産業における企業ランキング
トップ10ランキング
2026.07 版1

主要製品カテゴリ
電子機器家電業界モバイルデバイス産業ウェアラブル業界音響映像機器産業コンピューティングデバイス産業スマートホームデバイススマート照明産業スマートキッチン産業スマートホームデバイス産業電子機器家電業界モバイルデバイス産業ウェアラブル業界音響映像機器産業コンピューティングデバイス産業スマートホームデバイススマート照明産業スマートキッチン産業スマートホームデバイス産業
2
Samsung Electronics Co., Ltd.
主要製品カテゴリ
電子機器半導体製造装置産業EUVリソグラフィ装置産業システムLSIおよびファウンドリ産業パッケージング&テスト産業ディスプレイパネル製造装置産業電子機器半導体製造装置産業EUVリソグラフィ装置産業システムLSIおよびファウンドリ産業電子機器半導体製造装置産業EUVリソグラフィ装置産業システムLSIおよびファウンドリ産業パッケージング&テスト産業ディスプレイパネル製造装置産業電子機器半導体製造装置産業EUVリソグラフィ装置産業システムLSIおよびファウンドリ産業
3
Huawei Corporation
主要製品カテゴリ
電子機器電子部品産業光エレクトロニックデバイス産業チップ設計・モジュール産業通信機器産業基地局装置産業電子機器流体制御機器産業バルブ産業空調機器産業電子機器電子部品産業光エレクトロニックデバイス産業チップ設計・モジュール産業通信機器産業基地局装置産業電子機器流体制御機器産業バルブ産業空調機器産業
4
Nvidia Corporation
主要製品カテゴリ
電子機器電子部品産業モジュールおよびシステム産業GPUチップ産業データセンターGPUチップ産業(H100、A100シリーズ)GeForceゲーミングGPUチップ業界(RTXシリーズなど)電子機器電子部品産業モジュールおよびシステム産業GPUチップ産業データセンターGPUチップ産業(H100、A100シリーズ)GeForceゲーミングGPUチップ業界(RTXシリーズなど)
5
Intel Corporation
主要製品カテゴリ
電子機器電子部品産業モジュールおよびシステム産業中央処理装置(CPU)産業チップセット産業メモリチップ産業電子機器電子部品産業モジュールおよびシステム産業中央処理装置(CPU)産業電子機器電子部品産業モジュールおよびシステム産業中央処理装置(CPU)産業チップセット産業メモリチップ産業電子機器電子部品産業モジュールおよびシステム産業中央処理装置(CPU)産業
6

Sony Group Corporation
主要製品カテゴリ
電子機器電子部品産業センサー産業画像センサー産業光エレクトロニックデバイス産業家電業界電子機器電子部品産業光エレクトロニックデバイス産業チップ設計・モジュール産業電子機器電子部品産業センサー産業画像センサー産業光エレクトロニックデバイス産業家電業界電子機器電子部品産業光エレクトロニックデバイス産業チップ設計・モジュール産業
7

SZ DJI Technology Co., Ltd.
主要製品カテゴリ
電子機器通信機器産業端末産業アンテナシステム業界スマートデバイス製造装置産業エッジデバイス生産設備産業電子機器通信機器産業端末産業アンテナシステム業界スマートデバイス製造装置産業エッジデバイス生産設備産業
8

Xiaomi Corporation
主要製品カテゴリ
電子機器パワーエレクトロニクス機器産業ホームエネルギープロダクツ産業モバイル電源バンク産業家電業界モバイルデバイス産業スマートホームデバイスリビングルーム家具産業座家具業界テレビ&メディア家具産業電子機器パワーエレクトロニクス機器産業ホームエネルギープロダクツ産業モバイル電源バンク産業家電業界モバイルデバイス産業スマートホームデバイスリビングルーム家具産業座家具業界テレビ&メディア家具産業
9

Panasonic Holdings Corporation
主要製品カテゴリ
電子機器電子部品産業光エレクトロニックデバイス産業熱管理部品産業センサー産業パワーエレクトロニクス機器産業電子機器ディスプレイパネル製造装置産業ディスプレイパネル製品産業電子部品産業電子機器電子部品産業光エレクトロニックデバイス産業熱管理部品産業センサー産業パワーエレクトロニクス機器産業電子機器ディスプレイパネル製造装置産業ディスプレイパネル製品産業電子部品産業
10

Lenovo Group Limited
主要製品カテゴリ
電子機器ディスプレイパネル製造装置産業ディスプレイパネル製品産業スマートデバイス製造装置産業モバイルデバイス生産装置産業計算機装置・生産設備産業電子機器ディスプレイパネル製造装置産業ディスプレイパネル製品産業スマートデバイス製造装置産業モバイルデバイス生産装置産業計算機装置・生産設備産業
よくある質問
ランキングはどのように生成されているのでしょうか?
Verity Rankでは、ランキングの方法論は意見ではなくデータに基づいています。複数の権威あるサードパーティソースから情報を集約し、相互検証しています。
1. データソース: 各国統計局、大学付属研究機関、AI駆動型グローバル消費者センチメント分析(40以上の言語)、上場企業の財務報告書。
2. 4次元スコアリングモデル: 市場影響力(25%)、ブランド評価(25%)、イノベーション&研究開発(25%)、サステナビリティ&倫理(25%)。
3. 当社のコミットメント: ランキングに対して報酬を受け取ることはありません。ランキングは四半期ごとに更新されます。
免責事項: 本ランキングのデータは、第三者による権威あるソースから編集されたものであり、参考および市場判断のサポートのみを目的としています。直接的な投資助言やブランドの推奨を構成するものではありません。
1. データソース: 各国統計局、大学付属研究機関、AI駆動型グローバル消費者センチメント分析(40以上の言語)、上場企業の財務報告書。
2. 4次元スコアリングモデル: 市場影響力(25%)、ブランド評価(25%)、イノベーション&研究開発(25%)、サステナビリティ&倫理(25%)。
3. 当社のコミットメント: ランキングに対して報酬を受け取ることはありません。ランキングは四半期ごとに更新されます。
免責事項: 本ランキングのデータは、第三者による権威あるソースから編集されたものであり、参考および市場判断のサポートのみを目的としています。直接的な投資助言やブランドの推奨を構成するものではありません。
電子機器産業とは何で、それには何が含まれますか?
電子機器産業は、電子回路を利用して情報を処理、伝送、保存、表示する装置の設計・製造を行う業界であり、世界で2兆ドル以上の規模を持つグローバル産業です。デジタル経済、通信、コンピューティング、そしてほぼすべての現代技術を支えています。
主要カテゴリ:
• 民生用電子機器:スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、デスクトップパソコン、テレビ、ゲーム機、ウェアラブル端末(スマートウォッチ、ワイヤレスイヤホン)、オーディオ機器、カメラ、スマートホーム機器など、業界において最も目に見える分野です。
• コンピューティングおよびデータ基盤:サーバー、データストレージシステム(HDD、SSD)、ネットワーク機器(ルーター、スイッチ、ファイアウォール)、データセンターの冷却・電源インフラ、エッジコンピューティングデバイス。
• 産業用電子機器:PLC、HMI、モータードライブ、センサー、電源装置、産業用PC、試験・測定機器、プロセス制御機器など、自動化の神経系とも言える分野です。
• 通信機器:基地局(5G/4G)、アンテナ、光ファイバー伝送装置、マイクロ波・衛星通信システム、スイッチング・ルーティング機器(Huawei、Ericsson、Nokia、Cisco)。
• 医療用電子機器:MRI、CT、超音波診断装置、X線システム、患者モニター、除細動器、輸液ポンプ、ウェアラブル健康モニターなど、電子機器カテゴリの中でも最も規制の厳しい分野です。
• 自動車用電子機器:ECU(エンジン制御ユニット)、ADAS(先進運転支援システム—レーダー、LiDAR、カメラ)、インフォテインメントシステム、EV用バッテリーマネジメントシステム(BMS)、V2X(車車間・路車間通信)モジュール。
• 航空宇宙・防衛用電子機器:アビオニクス、レーダーシステム、電子戦機器、衛星ペイロード、航法システム、耐放射線電子機器。
• 半導体(上流工程):基礎となる部品—集積回路(CPU、GPU、メモリチップ、ASIC、FPGA)、ディスクリート半導体、センサー、オプトエレクトロニクス。半導体は「機器」とは異なるものの、その供給が電子機器産業全体を根本的に形作っています。
業界の動向:電子機器業界は、絶え間ない小型化(ムーアの法則)、大規模な研究開発への投資(大手企業で売上高の10~20%)、アジアを中心とした超競争的なグローバルサプライチェーン、そして極めて短い製品ライフサイクルによって特徴づけられます。業界は、サプライチェーンの強靭性(2020~2022年の半導体不足)、レアアースや重要鉱物への依存、電子廃棄物管理(年間5,000万トン以上)、地政学的課題(先端半導体および装置に関する米中技術規制)といった重大な課題に直面しています。
主要カテゴリ:
• 民生用電子機器:スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、デスクトップパソコン、テレビ、ゲーム機、ウェアラブル端末(スマートウォッチ、ワイヤレスイヤホン)、オーディオ機器、カメラ、スマートホーム機器など、業界において最も目に見える分野です。
• コンピューティングおよびデータ基盤:サーバー、データストレージシステム(HDD、SSD)、ネットワーク機器(ルーター、スイッチ、ファイアウォール)、データセンターの冷却・電源インフラ、エッジコンピューティングデバイス。
• 産業用電子機器:PLC、HMI、モータードライブ、センサー、電源装置、産業用PC、試験・測定機器、プロセス制御機器など、自動化の神経系とも言える分野です。
• 通信機器:基地局(5G/4G)、アンテナ、光ファイバー伝送装置、マイクロ波・衛星通信システム、スイッチング・ルーティング機器(Huawei、Ericsson、Nokia、Cisco)。
• 医療用電子機器:MRI、CT、超音波診断装置、X線システム、患者モニター、除細動器、輸液ポンプ、ウェアラブル健康モニターなど、電子機器カテゴリの中でも最も規制の厳しい分野です。
• 自動車用電子機器:ECU(エンジン制御ユニット)、ADAS(先進運転支援システム—レーダー、LiDAR、カメラ)、インフォテインメントシステム、EV用バッテリーマネジメントシステム(BMS)、V2X(車車間・路車間通信)モジュール。
• 航空宇宙・防衛用電子機器:アビオニクス、レーダーシステム、電子戦機器、衛星ペイロード、航法システム、耐放射線電子機器。
• 半導体(上流工程):基礎となる部品—集積回路(CPU、GPU、メモリチップ、ASIC、FPGA)、ディスクリート半導体、センサー、オプトエレクトロニクス。半導体は「機器」とは異なるものの、その供給が電子機器産業全体を根本的に形作っています。
業界の動向:電子機器業界は、絶え間ない小型化(ムーアの法則)、大規模な研究開発への投資(大手企業で売上高の10~20%)、アジアを中心とした超競争的なグローバルサプライチェーン、そして極めて短い製品ライフサイクルによって特徴づけられます。業界は、サプライチェーンの強靭性(2020~2022年の半導体不足)、レアアースや重要鉱物への依存、電子廃棄物管理(年間5,000万トン以上)、地政学的課題(先端半導体および装置に関する米中技術規制)といった重大な課題に直面しています。
エレクトロニクスにおける主要な技術、製造プロセス、および規格とは何ですか?
電子機器製造は、極めて高い精度(ナノメートル単位の半導体製造)、複雑なサプライチェーン(数十億もの部品)、そして厳格な品質基準を組み合わせたものです。これらを理解することは、電子機器メーカーを評価する上で不可欠です。
1. 基板実装(PCBA):
• SMT(表面実装技術): はんだペースト印刷 → 実装(高速チップマウンターで1時間あたり50,000~100,000個以上)→ リフローはんだ付け(制御された熱プロファイル)。
• 挿入実装技術(THT): 大型コネクタや電源部品向け。ウェーブはんだ付けやセレクティブはんだ付けを用います。
• 混在技術基板: SMTとTHTを組み合わせた基板。
2. 品質と検査:
• AOI(自動光学検査):カメラベースの欠陥検出。
• AXI(自動X線検査):BGAやQFNパッケージのはんだ接合部内部の検査。
• ICT(インサーキットテスト):個別部品の電気的テスト。
• フライングプローブテスト: 試作品や少量生産向け。
• ファンクショナルテスト(FCT):基板レベルの機能検証。
• IPC規格: IPC-A-610(電子アセンブリの許容基準)、IPC J-STD-001(はんだ付け要求事項)、IPC-7711/7721(リワーク/リペア)。
3. ボックスビルドとシステム統合:
筐体組立、ワイヤーハーネス、ケーブリング、最終組立、システムレベルテスト、バーンインテスト、梱包。感度の高いアセンブリにはクリーンルーム組立(ISOクラス7/8以上)。
4. 規制順守:
• EMC/EMI: 電磁両立性(米国ではFCC Part 15、EUではEN 55032/55035)。
• 安全性: 音響/映像/IT機器向けUL/CSA/EN 62368-1、医療用電気機器向けIEC 60601。
• 環境: RoHS(特定有害物質の使用制限)、REACH、WEEE(廃電気電子機器)。
• 紛争鉱物: ドッド・フランク法第1502条 — スズ、タンタル、タングステン、金(3TG)に関するデューデリジェンス。
• ESD管理: ANSI/ESD S20.20 — 製造環境における静電気放電保護。
5. 信頼性試験:
HALT(高加速寿命試験)、HASS(高加速ストレススクリーニング)、熱サイクル試験、振動/衝撃試験、湿度試験、屋外機器向け塩水噴霧試験。車載電子機器向け:AEC-Q100認定。軍事/航空宇宙向け:MIL-STD-810およびMIL-STD-461。
1. 基板実装(PCBA):
• SMT(表面実装技術): はんだペースト印刷 → 実装(高速チップマウンターで1時間あたり50,000~100,000個以上)→ リフローはんだ付け(制御された熱プロファイル)。
• 挿入実装技術(THT): 大型コネクタや電源部品向け。ウェーブはんだ付けやセレクティブはんだ付けを用います。
• 混在技術基板: SMTとTHTを組み合わせた基板。
2. 品質と検査:
• AOI(自動光学検査):カメラベースの欠陥検出。
• AXI(自動X線検査):BGAやQFNパッケージのはんだ接合部内部の検査。
• ICT(インサーキットテスト):個別部品の電気的テスト。
• フライングプローブテスト: 試作品や少量生産向け。
• ファンクショナルテスト(FCT):基板レベルの機能検証。
• IPC規格: IPC-A-610(電子アセンブリの許容基準)、IPC J-STD-001(はんだ付け要求事項)、IPC-7711/7721(リワーク/リペア)。
3. ボックスビルドとシステム統合:
筐体組立、ワイヤーハーネス、ケーブリング、最終組立、システムレベルテスト、バーンインテスト、梱包。感度の高いアセンブリにはクリーンルーム組立(ISOクラス7/8以上)。
4. 規制順守:
• EMC/EMI: 電磁両立性(米国ではFCC Part 15、EUではEN 55032/55035)。
• 安全性: 音響/映像/IT機器向けUL/CSA/EN 62368-1、医療用電気機器向けIEC 60601。
• 環境: RoHS(特定有害物質の使用制限)、REACH、WEEE(廃電気電子機器)。
• 紛争鉱物: ドッド・フランク法第1502条 — スズ、タンタル、タングステン、金(3TG)に関するデューデリジェンス。
• ESD管理: ANSI/ESD S20.20 — 製造環境における静電気放電保護。
5. 信頼性試験:
HALT(高加速寿命試験)、HASS(高加速ストレススクリーニング)、熱サイクル試験、振動/衝撃試験、湿度試験、屋外機器向け塩水噴霧試験。車載電子機器向け:AEC-Q100認定。軍事/航空宇宙向け:MIL-STD-810およびMIL-STD-461。
電子機器を調達する際にバイヤーが考慮すべきことは何ですか?
電子機器の調達(完成品、PCBA受託製造、OEM/ODMパートナーシップのいずれにおいても)には、部品サプライチェーン、規制遵守、知的財産保護、そして急速な技術陳腐化という、独特に複雑な環境を乗り越える必要があります。
1. 部品調達とBOM管理:部品表(BOM)は基本となります。部品の入手可能性とリードタイムを確認してください。2020~2022年の半導体不足は、単一ソース部品の壊滅的な供給リスクを示しました。重要部品には、適格な代替品を含むAVL(承認ベンダーリスト)を要求してください。EOL(製造中止)およびPCN(製品変更通知)プロセスを理解してください。メーカーは部品製造中止の6~12か月前には通知する必要があります。
2. 製造品質とトレーサビリティ:IPC-A-610クラス2(専用サービス電子製品)またはクラス3(高性能/過酷環境向け電子機器)の受入基準を要求してください。初回品検査(FAI)プロセスを確認してください。規制業界(医療、航空宇宙、自動車)では、部品ロットコードから組立、完成品のシリアル番号に至るまでの完全なトレーサビリティを要求してください。
3. 知的財産保護:電子機器製造では、回路図、PCBレイアウト、ファームウェア、BOMといった機密性の高い知的財産を共有します。NDA、競業避止条項、製造契約でIPを保護してください。接続製品にはファームウェア暗号化、セキュアブート、ハードウェアセキュリティモジュール(HSM)を検討してください。IP執行が弱い管轄区域に注意してください。
4. 規制遵守と市場アクセス:CEマーキング(EU)、FCC(米国)、CCC(中国)などの市場固有の認証を確認してください。無線製品の場合:FCC ID、ISED(カナダ)、MIC(日本)、NCC(台湾) — それぞれ別途試験と認証が必要です。RoHS、REACH、WEEE、紛争鉱物のコンプライアンス義務を理解してください。規制環境は常に進化しており、PFAS規制、修理する権利に関する法律、サイバーセキュリティ要件(EUサイバーレジリエンス法、英国PSTI)が要件を再形成しています。
5. サプライチェーンと地政学的リスク:電子機器のサプライチェーンはアジアに集中しています。米中間の技術紛争により、先端半導体、EDAソフトウェア、製造装置に制限が生じています。可能な限りサプライチェーンを多様化し、チャイナプラスワンまたは複数国戦略を検討してください。関税の影響(中国製電子機器に対する301条関税は依然として7.5~25%)を理解してください。防衛/セキュリティ関連の用途では、サプライチェーンの完全性と信頼できるファウンドリ要件を確認してください。
1. 部品調達とBOM管理:部品表(BOM)は基本となります。部品の入手可能性とリードタイムを確認してください。2020~2022年の半導体不足は、単一ソース部品の壊滅的な供給リスクを示しました。重要部品には、適格な代替品を含むAVL(承認ベンダーリスト)を要求してください。EOL(製造中止)およびPCN(製品変更通知)プロセスを理解してください。メーカーは部品製造中止の6~12か月前には通知する必要があります。
2. 製造品質とトレーサビリティ:IPC-A-610クラス2(専用サービス電子製品)またはクラス3(高性能/過酷環境向け電子機器)の受入基準を要求してください。初回品検査(FAI)プロセスを確認してください。規制業界(医療、航空宇宙、自動車)では、部品ロットコードから組立、完成品のシリアル番号に至るまでの完全なトレーサビリティを要求してください。
3. 知的財産保護:電子機器製造では、回路図、PCBレイアウト、ファームウェア、BOMといった機密性の高い知的財産を共有します。NDA、競業避止条項、製造契約でIPを保護してください。接続製品にはファームウェア暗号化、セキュアブート、ハードウェアセキュリティモジュール(HSM)を検討してください。IP執行が弱い管轄区域に注意してください。
4. 規制遵守と市場アクセス:CEマーキング(EU)、FCC(米国)、CCC(中国)などの市場固有の認証を確認してください。無線製品の場合:FCC ID、ISED(カナダ)、MIC(日本)、NCC(台湾) — それぞれ別途試験と認証が必要です。RoHS、REACH、WEEE、紛争鉱物のコンプライアンス義務を理解してください。規制環境は常に進化しており、PFAS規制、修理する権利に関する法律、サイバーセキュリティ要件(EUサイバーレジリエンス法、英国PSTI)が要件を再形成しています。
5. サプライチェーンと地政学的リスク:電子機器のサプライチェーンはアジアに集中しています。米中間の技術紛争により、先端半導体、EDAソフトウェア、製造装置に制限が生じています。可能な限りサプライチェーンを多様化し、チャイナプラスワンまたは複数国戦略を検討してください。関税の影響(中国製電子機器に対する301条関税は依然として7.5~25%)を理解してください。防衛/セキュリティ関連の用途では、サプライチェーンの完全性と信頼できるファウンドリ要件を確認してください。
世界のエレクトロニクス産業を支配している地域や企業はどこですか?
世界的なエレクトロニクス産業は、極めて深いアジアの製造エコシステムによって支配されており、デザインとブランドのリーダーシップは米国に集中し、欧州、日本、韓国には専門的な強みがあります。
1. 中国 — 世界のエレクトロニクス工場:中国は世界最大の電子機器の生産国・輸出国です。珠江デルタ(深セン、東莞、広州)は、世界で最も密度の高いエレクトロニクス製造エコシステムと言えます。華強北電子市場だけでも数百万平方フィートに及び、事実上あらゆる電子部品が入手可能です。主要企業:フォックスコン/鴻海(世界最大の電子機器メーカー — iPhoneの約70%を組み立て)、華為技術(Huawei)(通信機器、スマートフォン、ネットワーク機器)、Xiaomi、Oppo、Vivo(スマートフォン)、Lenovo(PC)、BYD Electronics(部品および組立)。
2. 台湾 — 半導体・ODMの大国:TSMC — 世界で最も先進的な半導体ファウンドリー(世界の最先端チップの約90%を生産)。フォックスコン、ペガトロン、クアンタ、コンパル、ウィストロン — 世界のほとんどのノートパソコン、サーバー、スマートフォンを設計・製造するODM企業。
3. 韓国 — メモリとディスプレイのリーダーシップ:サムスン電子 — 売上高で世界最大のエレクトロニクス企業であり、メモリチップ、スマートフォン、ディスプレイで支配的地位を占める。SKハイニックス — メモリ部門で世界第2位。LGエレクトロニクス — ディスプレイ、家電、自動車部品。
4. 日本 — 部品と精密技術:ソニー(イメージセンサー — 世界シェア約50%、ゲーム)、パナソニック、東芝、日立、ルネサス(半導体、車載エレクトロニクス)、村田製作所、TDK、京セラ、ローム(パッシブ部品、コネクタ — 日本はパッシブ部品市場を支配)。
5. 米国 — デザイン、ソフトウェア、ブランドのリーダーシップ:Apple(カリフォルニアでデザイン、アジアで製造 — 世界で最も価値のある企業)、Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm、Broadcom(半導体設計 — ファブレスモデル)、Cisco、Juniper、Arista(ネットワーク機器)、HP、Dell(PC/サーバー)。米国は半導体設計、EDAソフトウェア、知的財産で支配的。
6. 欧州:ASML(オランダ — 先端チップ製造に不可欠なEUVリソグラフィ装置の唯一のメーカー)、Infineon、STMicroelectronics、NXP(車載/産業用半導体)、Ericsson、Nokia(通信機器)。
1. 中国 — 世界のエレクトロニクス工場:中国は世界最大の電子機器の生産国・輸出国です。珠江デルタ(深セン、東莞、広州)は、世界で最も密度の高いエレクトロニクス製造エコシステムと言えます。華強北電子市場だけでも数百万平方フィートに及び、事実上あらゆる電子部品が入手可能です。主要企業:フォックスコン/鴻海(世界最大の電子機器メーカー — iPhoneの約70%を組み立て)、華為技術(Huawei)(通信機器、スマートフォン、ネットワーク機器)、Xiaomi、Oppo、Vivo(スマートフォン)、Lenovo(PC)、BYD Electronics(部品および組立)。
2. 台湾 — 半導体・ODMの大国:TSMC — 世界で最も先進的な半導体ファウンドリー(世界の最先端チップの約90%を生産)。フォックスコン、ペガトロン、クアンタ、コンパル、ウィストロン — 世界のほとんどのノートパソコン、サーバー、スマートフォンを設計・製造するODM企業。
3. 韓国 — メモリとディスプレイのリーダーシップ:サムスン電子 — 売上高で世界最大のエレクトロニクス企業であり、メモリチップ、スマートフォン、ディスプレイで支配的地位を占める。SKハイニックス — メモリ部門で世界第2位。LGエレクトロニクス — ディスプレイ、家電、自動車部品。
4. 日本 — 部品と精密技術:ソニー(イメージセンサー — 世界シェア約50%、ゲーム)、パナソニック、東芝、日立、ルネサス(半導体、車載エレクトロニクス)、村田製作所、TDK、京セラ、ローム(パッシブ部品、コネクタ — 日本はパッシブ部品市場を支配)。
5. 米国 — デザイン、ソフトウェア、ブランドのリーダーシップ:Apple(カリフォルニアでデザイン、アジアで製造 — 世界で最も価値のある企業)、Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm、Broadcom(半導体設計 — ファブレスモデル)、Cisco、Juniper、Arista(ネットワーク機器)、HP、Dell(PC/サーバー)。米国は半導体設計、EDAソフトウェア、知的財産で支配的。
6. 欧州:ASML(オランダ — 先端チップ製造に不可欠なEUVリソグラフィ装置の唯一のメーカー)、Infineon、STMicroelectronics、NXP(車載/産業用半導体)、Ericsson、Nokia(通信機器)。
